Q1：電子封裝技術專業(yè)研究對象是什么?

電子封裝是將微元件再加工及組合構成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。

Q2：電子封裝技術專業(yè)有哪些核心、特色課程?

主干學科：材料科學與工程、電子科學與技術、機械工程。

核心知識領域：工程圖學、工程力學、有機化學、機械設計基礎、材料科學基礎、電工電子技術、固體物理、半導體器件物理。

核心課程：微連接原理、電子封裝材料、電子封裝結構與工藝、電子封裝可靠性理論與工程、微加工工藝、電子封裝電磁及傳熱設計

雙語教學課程：微電子制造科學與工程概論,電子封裝模擬技術，MEMS封裝技術，電子封裝與可靠性測試標準。

Q3：學習電子封裝技術專業(yè)的學生需要具備什么特質?

本專業(yè)畢業(yè)生應獲得以下幾方面的知識與能力和素質要求：

1、具有扎實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎及正確運用本國語言、文字的能力;

2、系統(tǒng)掌握與電子封裝相關的微電子與材料工程領域寬廣的理論基礎知識和應用技術，主要包括機械學、電工與電子技術、固態(tài)電子學、材料科學、微加工工藝等;了解學科前沿及發(fā)展趨勢;

3、具有本專業(yè)必需的編程、分析、實驗、測試、文獻檢索和基本工藝操作等基本技能;

4、熟練掌握一門外國語，具有較強的計算機和外語應用能力;

5、獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力;

6、具有較強獨立獲取知識的能力、創(chuàng)新意識和較高的綜合素質。

Q4：電子封裝技術專業(yè)學習過程中，有可能遇到的困難是什么?

因為電子封裝技術是機械、材料、電子、化學等多學科高度交叉、融合的專業(yè)領域，所以學生要學習的課程很多。另一方面，電子封裝制造行業(yè)技術發(fā)展日新月異，需要學生不斷更新現(xiàn)有的知識體系，并更多的進入企業(yè)進行生產(chǎn)和社會實踐。

Q5：電子封裝技術專業(yè)的畢業(yè)生主要面向哪些行業(yè)就業(yè)?

本專業(yè)學生畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術與工程等相關行業(yè)，包括：通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理和經(jīng)營銷售等工作;也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專業(yè)相關的理論教學、科學研究和技術管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開發(fā)、管理等工作。