適用專業(yè)：材料學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料工程、材料物理、材料化學(xué)、復(fù)合材料等。

一、考試目的與要求

對材料的組成、結(jié)構(gòu)、特征、物理化學(xué)性質(zhì)加以表征的技術(shù)方法，是從事材料科學(xué)與工程學(xué)科研究開發(fā)人員必備的基礎(chǔ)知識和技能。要求掌握表征或測試技術(shù)進行材料物相鑒定、測試與性能表征的研究思路，全面理解材料的結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系，掌握材料結(jié)構(gòu)表征的基本方法，從材料的成分分析、結(jié)構(gòu)測定和形貌觀察等方面出發(fā)探尋結(jié)構(gòu)與性能之間的內(nèi)在關(guān)系，從而實現(xiàn)材料設(shè)計的目標。

二、考試范圍

考試范圍包括指定參考書中所涵蓋的主要內(nèi)容。考查要點詳見本綱第三、四部分。

三、考試內(nèi)容及比例

(一)試卷結(jié)構(gòu)(滿分150分)

1. X射線衍射分析 約35分

2. 電子顯微分析 約30分

3. 熱分析 約20分

4. 振動光譜 約25分

5. 質(zhì)譜 約 15分

6. 核磁共振波譜 約25分

(二)題型比例：全部采用問答題、分析計算題。

(三)考試時間：180分鐘。

四、考試內(nèi)容與要求

(一)X射線衍射分析

1. 理解X射線衍射的方向與強度公式，掌握Bragg公式的推導(dǎo)過程。

2. 理解晶體結(jié)構(gòu)，掌握單晶體和多晶體分析方法的原理。

3. 會使用X射線粉末衍射儀分析多晶體，掌握物相定性分析的全部過程。了解定量分析方法。

4. 會進行指標化，晶型判別(高、中級晶族)，晶胞常數(shù)計算等應(yīng)用。

(二)電子顯微分析

1. 理解透射電子顯微分析原理與特點。

2. 理解掃描電子顯微分析原理與特點。

3. 掌握電子與固體相互作用產(chǎn)生的各種物理信號與相應(yīng)的分析方法。

4. 了解顯微成分分析方法。

(三)熱分析

1. 掌握DTA、DSC的原理，熱電偶的工作原理，掌握差熱曲線的判讀及影響因素。

2. 了解熱重分析方法的原理與應(yīng)用范圍。

(四)振動光譜

1. 掌握振動光譜的概念與振動方式的計算。

2. 掌握紅外光譜與拉曼光譜的區(qū)別，掌握紅外光譜中產(chǎn)生譜帶的條件。

3. 領(lǐng)會紅外光譜及拉曼光譜的應(yīng)用特點及應(yīng)用實例。

(五)質(zhì)譜

1. 理解質(zhì)譜的基本原理及離子的主要類型

2. 了解質(zhì)譜碎裂的幾種機制

3. 了解質(zhì)譜在材料分析中的應(yīng)用

(六)核磁共振波譜

1. 掌握核磁共振的基本原理

2. 了解幾種不同核磁共振實驗的區(qū)別

3. 理解核磁共振波譜在材料結(jié)構(gòu)分析中的應(yīng)用

五、推薦參考書目：

《無機非金屬材料測試方法》(重排本)楊南如 武漢理工大學(xué)出版社 2012

《材料結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用》 吳剛 化學(xué)工業(yè)出版社 2002